独立清洗、贴片设备产品小于3英寸，使用Dipping方式清洗、独立偏光片贴附设备完成生产。本清洗机是用来清洗产品表面，去除表面杂质并烘干，为后续贴片工序做好准备。
先利用洗剂、DIW加上超声震荡，使表面杂质脱落融入洗剂，再利用DIW加超声震荡、热烘去除表面残留的洗剂、水份等，达到清洗目的。
清洗设备构成和主要性能指标
清洗设备构成如下：
投入段 => 洗净段 => 热烘段 => 取出段
清洗机构成图
投入段：
2-3个承载位置，传感器感知工装篮有无，采用气缸升降移载方式投入，作动：Z向气缸上升 → X向气缸右移 → Z向气缸下降 → X向气缸退回原点 → 依循此方式将工装篮投入到洗净承载座上.注：本机构设有程序保护功能及SENSOR检知。
洗净段：
主要构成；承载位1个，洗剂槽2个，喷淋槽1个，洗净槽2个，慢提拉槽1个。
切割工序
切割工序的目的
液晶面板生产过程中，会在母板上形成很多液晶盒，切割工艺的目的是将贴合固化好的玻璃基板组，分离成具有终所需要的尺寸的单个液晶盒。
切割工艺的基本原理
利用刀轮以一定的压力和速度切割玻璃基板，刀轮进入玻璃后使玻璃产生裂纹，开始部位由于玻璃压缩力的作用产生肋状裂纹（Rib Mark），然后在玻璃内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹（Median Crack）和水平裂纹（Lateral Crack）,垂直裂纹生长到基板厚度的80%～90%，使玻璃断裂
以下是清洗消毒机常规检查的一些关键点
• 喷嘴无污染物或堵塞。如果有喷孔阻塞，水流和水压将受到阻碍，从而影响清 洗机的性能。清洗机的水在清洗周期中是再循环的，其中携带的污染物可能停留在喷淋臂内。喷淋臂需定期清洁。
• 喷淋臂上的出水孔朝着目标表面。有的清洗机的喷淋臂在使用过程中松动旋转，导致喷淋无法朝向器械。许多喷淋臂两边都有孔；这些孔可以调节朝上或朝下。
• 喷淋臂齐全：有的医院的喷淋臂全部缺失但机器仍在使用。如果喷淋臂缺失清洗机无法正常运转，因为水压和喷水会大大削弱机械清洗作用。如果喷淋臂缺失则不得使用该清洗机。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
以上信息由专业从事全自动单工位旋转喷淋清洗机价格的山东亚世特于2025/1/10 18:55:04发布
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