COC芯片材料,环烯烃共聚物(COC)是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用,包括包装膜,镜片,药shui瓶,显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物(COP)。
COC芯片具有良好的耐水解性,耐酸性试剂,碱性试剂以及大多数有机极性溶剂,如bing酮,jia醇和异丙chun。COC芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。COC芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性,使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特异性蛋白质吸附和细胞粘附,这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui佳选择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附,有必要对COC表面进行化学修饰。
溶剂粘合也已成为密封COC芯片的重要方法。由于COC与gao效液相色谱(HPLC)中使用的典型溶剂(如yi腈)兼容,因此基于COC的微流控系统对于芯片-HPLC应用具有吸引力。
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塑料芯片介绍塑料芯片是一种新型的芯片材料,它由塑料制成,具有良好的可塑性和可加工性。塑料芯片具有重量轻、成本低、易于制造和处理等优点,因此在电子设备、传感器、设备等领域有着广泛的应用。塑料芯片可以替代传统的硅芯片,从而降低电子设备的制造成本和能耗。此外,塑料芯片还可以用于制造生物传感器和药物传递系统,为健康领域带来新的发展机遇。
以上信息由专业从事玻璃芯片生产厂家的顶旭于2025/1/12 6:31:42发布
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