匀胶机
调速范围和时间：
I档：50~10000转/分，时间0~999s
II档：50~10000转/分，时间0~999s
适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶
转速稳定性：±1％
胶的均匀性：±2％
电极功率：40W，单相110~240V
真空泵抽气速率：＞60L/min
热板
温度：0~300℃
温度稳定性：±1℃
功率：850W
台面大小：200x200mm
前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min）
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
1、简要介绍
PDMS芯片加工平台旨在为PDMS芯片制备提供一套gao效、quan面的解决方案。该平台集成了电子秤、PDMS芯片浇筑器、烘箱、PDMS芯片打孔器、PDMS芯片切割器、PDMS芯片对准器以及PDMS等离子键合机等PDMS芯片加工设备。电子秤确保PDMS材料的jing确配比，为芯片制备提供了可靠的基础。PDMS浇筑器以其zhuan业的设计，使PDMS材料均匀浇筑于模具上，为芯片成型提供了支撑。烘箱提供稳定的温度控制，确保PDMS材料的充分固化。PDMS打孔器和切割器保证了jing准的孔洞和结构制作，提供了更高的加工精度。PDMS对准器则实现了多层结构的jing确对准，增强了制作多层PDMS芯片的能力。而等离子键合机则实现PDMS了的牢固粘合。加工平台的紧凑设计使得普通实验室也可轻松部署，有助于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的研究和应用提供了便捷而强大的支持。
显影机是一种用于显示图像的设备，通常用于医学、科学、艺术等领域。定制显影机需要考虑多个因素，包括显影机的类型、分辨率、色彩深度、显示模式、接口类型等。首先，需要确定显影机的类型，例如，是用于医学成像还是用于科学研究。其次，需要考虑显影机的分辨率，分辨率越高，图像的细节就越清晰。此外，还需要考虑色彩深度，色彩深度越高，图像的颜色就越丰富。还需要考虑显示模式和接口类型，以确保显影机能够满足用户的需求。
以上信息由专业从事匀胶机性能的顶旭于2024/6/28 12:18:57发布
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